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本週AMD的主机板合作伙伴已开始发布有关即将推出採用B550晶片组设计的更多主机板详细讯息,主机板将于近日起数週内上市。主机板厂商开始提供硬体功能和相容性讯息。
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2020-5-23 22:17 上传
最近BIOSTAR就针对每张B550 SKU主机板的详细CPU相容性概述。如预期的那样当前存在第三代Ryzen 3000系列,但也有大量带有G后缀的4000系列晶片,表明它们作为APU的地位。每个处理器的基本频率和预期的TDP都有被列出。
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2020-5-23 22:17 上传
AMD的Ryzen 4000系列桌上型APU(代号Renoir)显然有从Ryzen 3 4200GE到先前洩漏的Ryzen 7 4700G,GE表示TDP为35W而不是65W。从AMD当前的命名来看,它们可能拥有四到八个拥有SMT和3.5GHz基本频率的核心。此外还列出了三个拥有增强针对企业功能的65W PRO G型号。B550晶片组主机板将于6月16日上市,但在“未来产品”方面,AMD通常会保持沉默。话虽如此所有迹像都表明APU会尽快发布,而不是稍后发布。消息来源
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